Prototypenfertigung für Ihre agilen Entwicklungsprozesse
Wir sind der Time-to-Market Beschleuniger für Ihre Ideen
In unserer seriennahen Produktionsumgebung bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für Prototypen, Kleinserien und die Entwicklung modernster Technologien & Prozesse.
Unser Technologielabor ist spezialisiert auf die Fertigung von Chip-on-Board (CoB)-Lösungen, Dickschicht-Hybrid-Technologie, Wire-Bonding, Verguss und Mikrodosieren. Wir treiben die Grenzen der Mikroelektronik voran, indem wir neue Technologien und Verfahren erproben und validieren.
Wir fertigen Musterteile für Entwicklungsabteilungen, die eine schnelle Hardware-Validierung und Inbetriebnahme neu entwickelter Schaltungen ermöglichen.
Unser Fokus liegt auf Innovation und Präzision, um maßgeschneiderte Lösungen für Ihre anspruchsvollsten Projekte zu liefern.
Key Facts
Rapid Prototyping: Erhalten Sie Funktionsmuster innerhalb von 48 Stunden (Materialverfügbarkeit vorausgesetzt).
Prototypen & mittlere Serien: Wir bieten Elektronikfertigung in den Bereichen SMT, THT und COB.
Druck- & Sintertechnologien: Profitieren Sie von unserer Expertise in Dickschicht- und Hybridtechnik.
Aufbau- & Verbindungstechnik: Wir unterstützen Sie bei der Weiterentwicklung Ihrer Technologien & Prozesse.
Materialqualifizierung: Wir testen und qualifizieren neue Materialien für Ihre Anwendungen.
Qualitätsprüfung & Analysen: Wir heben die Qualität Ihrer Produkte durch umfassende Prüfungen auf ein neues Level.
Manuelle Montagetätigkeiten: Profitieren Sie von unserem erfahrenen Team für präzise Endmontagen Ihrer Produkte.
Ausstattung des Technologielabors
Sauberraum: 250 m² Fläche mit Reinraumflächen der Klasse ISO 6.
Automatisiertes Siebdrucksystem: Für Dickschicht-Hybridschaltungen & Pastendruck.
Bestückungsautomat: Für verschiedene Anforderungen für Prototypen und Kleinserien.
COB-Technologie: Automatisierte Prozessabläufe hinsichtlich Kleber dispensen, DIE-Setzen, Al-/Au-Drahtbonden und Globtop für Prototypen, kleine und mittlere Serien.
Spezialöfen: Ideal für die Glaslottechnologie von MEMS-Aufbauten sowie für Temperaturen von 200 °C bis 900 °C zum Trocknen, Aushärten und Sintern.
Dampfphasen-Ofen: Für einen schonenden SMT-Lötprozess.
Klebe- & Verguss-Systeme: Für unterschiedlichste Anwendungen im Bereich COB.
Prozess-Öfen: Für Temperaturen von 200 °C bis 900 °C zum Trocknen, Aushärten und Sintern.
Anwendungsbeispiel:
COB-Technologie für ein hochauflösendes WUXGA OLED-Mikrodisplay
Das Fraunhofer IPMS hat ein hochauflösendes 1-Zoll WUXGA OLED-Mikrodisplay entwickelt, das optische Perfektion und feinste technische Präzision vereint. Unsere leistungsstarke COB-Technologie und ISO-6-zertifizierte Reinraumfertigung spielten eine Schlüsselrolle bei der Erfüllung der strengen Anforderungen an die optische Sauberkeit und mechanische Stabilität.
Das Ergebnis beeindruckt mit einer Auflösung von 1920 × 1200 Pixeln, 2300 ppi Pixeldichte und einem herausragenden Kontrastverhältnis von über 100.000:1. Damit wird das Mikrodisplay zu einer Innovation für VR/AR-Brillen, Medizintechnik und andere anspruchsvolle Anwendungen.
